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个股方面，市场波动收窄，近期热门个股局部补跌，人民网跌超5%，中际旭创、华工科技跌超4%。市场情绪低迷，追涨亏钱效应明显，两市炸板率超50%，万润科技、香农芯创等热门标的日内回落幅度超10%。板块方面，市场成交量持续萎缩背景下，各板块缺乏持续性，快速轮动格局难改。以封测和存储为核心的芯片产业链冲高回落，消息面上，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，国内掌握先进封测技术的大厂有望直接获益；汽车产业链午后走强，江铃汽车2板，星源卓镁20CM涨停，国家对汽车行业的帮扶政策频出，近期汽车产销数据有所恢复。
芯片产业链近期轮动走强态势依旧，Chiplet板块早盘爆发，晶方科技、凯格精机、康强电子涨停，甬矽电子、中富电路、联动科技大涨超10%。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。
点评：5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显着好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。
汽车产业链盘中再度异动走强，江铃汽车2连板，亚星客车、文灿股份、德宏股份、星源卓镁涨停。国家发改委研究生主任金贤东提出要进一步完善消费政策，下大力气稳定汽车等重点领域消费，将持续推动新能源汽车下乡等政策落地见效。
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