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技术部的赵刚接着说：“从技术角度看，我们需要尽快将这款存储芯片与我们现有的 M3 处理器进行适配和优化，实现两者的无缝协同工作，提升整个系统的性能。同时，也要考虑如何在未来的产品设计中，充分发挥这款存储芯片的优势，比如开发一些对存储容量和速度要求较高的新功能和应用。”
产品部的李经理也提出了自己的建议：“林总，在产品规划方面，我们可以先推出面向企业级市场的高端存储产品，树立品牌形象，然后再逐步拓展到消费级市场。另外，我们要注重产品的差异化竞争，除了容量和速度优势外，还可以在数据安全、可靠性等方面进行创新，为用户提供更加优质的产品体验。”
林宇认真听取了大家的意见后说：“大家说得都很有道理。市场部要抓紧时间进行市场调研和推广策划，制定详细的市场推广方案；技术部要加快存储芯片与 M3 处理器的适配工作，同时开展基于新存储技术的前瞻性研究；产品部要根据市场需求和技术发展趋势，制定合理的产品规划和路线图。各部门要密切配合，形成合力，确保我们能够充分利用这次存储技术突破的机会，实现公司的快速发展。”
会议结束后，各部门迅速行动起来。王海涛带领存储芯片团队与技术部的同事们紧密合作，开始了存储芯片与 M3 处理器的适配工作。他们对两者之间的数据传输接口、时序控制以及电源管理等方面进行了深入的研究和优化，确保在各种复杂的工作场景下，都能够稳定、高效地协同工作。
在一次技术研讨会上，王海涛向林宇汇报了适配工作的进展情况：“林总，经过我们的努力，存储芯片与 M3 处理器的适配工作已经取得了阶段性成果。目前，在数据读写速度和系统稳定性方面都达到了预期目标，但在一些极端负载情况下，还存在一些偶尔的卡顿现象。我们正在进一步排查原因，预计在本周内能够解决这个问题。”
林宇鼓励道：“海涛，大家辛苦了！遇到问题不要着急，要一步一个脚印地解决。只要我们保持这种严谨的工作态度和创新精神，一定能够打造出具有强大竞争力的产品。”
与此同时，市场部的调研工作也在有条不紊地进行着。王芳带领团队深入走访了各大企业客户、电脑制造商以及电子产品经销商，了解他们对大容量存储产品的需求和期望，收集市场反馈和竞争对手的信息。
一天，王芳回到公司，向林宇汇报了市场调研的结果：“林总，从市场调研的情况来看，企业级客户对存储容量和数据安全性最为关注，他们愿意为高性能、高可靠性的存储产品支付较高的价格。而消费级市场则更注重性价比和产品的多功能性。此外，我们还了解到，竞争对手也在加紧研发大容量存储产品，但目前还没有推出与我们类似性能的产品。这为我们提供了一个难得的市场窗口。”
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