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一、材料筛选的隐性标准：1962 年的核级基因
37 箱材料中，19 箱标注 “军用余料” 的晶体管，其光刻精度达 0.37 微米，比民用级高 1 个数量级。陈恒用 1962 年的显微镜观察某管的 PN 结，结深 1.9 微米，与当年核爆用管的蚀刻标准完全一致，这是 1962 年《半导体器件规范》第 19 页规定的 “核级临界尺寸”。
赵工整理的 1962 年元件测试记录第 37 页，记载着 “-37℃低温下的正向压降≤0.37V”，1966 年筛选的晶体管实测值 0.369V，误差≤0.001V。我方技术员小张的辐射测试显示，这批材料的抗辐射剂量达 1962 拉德，恰好是 “67 式” 设计要求的 1.9 倍，与 1962 年核爆中心的辐射强度匹配。
最关键的筛选在 “一致性”：3700 只晶体管的参数离散度≤1.9%，远低于民用级的 3.7%。陈恒发现，某箱晶体管的生产批次 “62-37”，与 1962 年核爆设备的元件批次完全相同，测试时的增益曲线在 19 个温度点重合，其中 37℃时的偏差仅 0.1 分贝。
被标记为 “废品” 的 7 箱材料，实际是 1962 年的筛选残次 —— 参数达标但外观有瑕疵。陈恒用 1962 年的 “瑕疵容忍标准” 重新评估：某管的引线弯曲度 19 度，在允许范围内；另一管的标记模糊，但光刻编号完整，符合 “功能优先” 原则。这些材料后来在 “67 式” 的非核心模块中发挥关键作用，与 1962 年 “物尽其用” 的应急策略一脉相承。
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