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二、19 块分立 PCB 的功能梳理与分类
赵工团队首先对 19 块 PCB 开展全功能梳理，按 “功能域 - 信号流向 - 功耗等级” 三维度分类，识别整合空间，为重构奠定基础。
第一类：运算核心类（7 块 PCB），含矩阵运算板（2 块，分别对应乘法 / 逆变换）、密钥生成板（2 块，含随机数发生器 / 密钥运算）、辅助运算板（3 块，模 256 运算 / 异或扰动 / 并行控制），核心功能为加密算法运算，功耗占比 60%（22.8W），信号多在类内交互，具备高整合潜力。
第二类：存储控制类（5 块 PCB），含磁芯存储板（2 块，程序区 / 数据区）、主控板（2 块，时序生成 / 指令解析）、异常检测板（1 块，故障监测 / 降级控制），功能为数据存储与系统调度，功耗占比 20%（7.6W），信号需与运算类高频交互，宜就近整合减少延迟。
第三类：接口环境类（7 块 PCB），含通信接口板（3 块，短波 / 有线 / 备用）、本地配置板（2 块，按键输入 / 指示灯显示）、环境适配板（2 块，低温加热 / 电磁屏蔽控制），功能为外部交互与环境适应，功耗占比 20%（7.6W），信号多为低速传输，可集中布局降低体积。
7 月 10 日，团队形成《19 块 PCB 功能梳理报告》，标注每块板的元件清单（如矩阵运算板含 1369 个 3AG1 晶体管）、信号流向（如密钥生成板→数据存储板）、功耗参数，明确运算类内元件关联度达 85%、存储控制类与运算类交互频率达 90%，为 “3 块 PCB” 的功能划分提供数据支撑。
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